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臺積電迎戰格芯訴訟,芯片代工市場“暗潮洶涌”

時間:2019-08-29 編輯:南電森美

  針對芯片制造商格芯向臺積電發起的專利侵權訴訟,臺積電發布聲明回應稱,目前正在審視格芯所提的訴訟內容,深信其侵權指控并無根據,公司以一切可能的方法來反擊,以保護自主研發的專有技術。同時也顯示出迎戰的決心。
  
  牽連甚廣
  
  據悉,格芯在此次訴訟中指控臺積電生產的芯片侵犯了其在美國和德國持有的共計16項制程技術相關的專利,其中13項在美國,另外3項在德國。
  
  格芯官網發布的公告顯示,格芯認定臺積電侵犯的專利涵蓋半導體制造的技術和基本原理,如涉及FinFET晶體管技術和用于形成原位金屬/電解質冒的結構、方法及工具等。格芯表示,臺積電目前所使用的7nm、10nm、12nm、16nm以及28nm制程工藝技術,均侵犯了自身知識產權。
  
  實際上,格芯在起訴中不僅只針對臺積電一家,作為臺積電的直接客戶和產業鏈也都受到了牽連,其中包括芯片設計公司蘋果、博通、聯發科、高通、英偉達、賽靈思;元器件分銷商Avnet/EBV、Digi-key、Mouser;終端廠商Arista、華碩、BLU、思科、谷歌、HiSense、聯想、摩托羅拉、TCL和OnePlus等。
  
  財經網注意到,已經取得格芯授權的三星、Sony和LG等公司并未面臨訴訟,曾經的大客戶AMD也未出現在被告名單,雖然于7nm制程上,AMD已經投向臺積電的懷抱,而臺積電的大客戶華為海思也并未受到訴訟。
  
  意欲幾何
  
  據悉,臺積電是全球最大芯片代工廠,根據市場調研機構拓墣產業研究院最新數據顯示,2019年二季度臺積電的市場份額為49.2%,緊隨其后的分別為三星(18.0%)、格芯(8.7%)、聯電(7.5%)和中芯國際(5.1%)。
  
  實際上,這已經不是格芯第一次杠上臺積電,2018年,其向歐盟投訴臺積電操控市場,2019年向主管部門提起對臺積電的反壟斷調查,在這一場場陽謀背后,是格芯的觸底反擊。
  
  從2018年開始,格芯的主營業務蒙上一層陰影,2018年6月格芯宣布裁員,其在建的成都12寸晶圓廠項目暫停招聘;2018年8月,由于資金問題,格芯宣布暫停7nm制程工藝,轉而把精力放在了更加成熟的12nm工藝;2019年,格芯分別以2.3億美元和4.3億美元將Fab 3E 200nm晶圓廠和Fab 10 300nm晶圓廠出售給臺積電和安森半導體,隨后,又將旗下IC設計公司Avera半導體和光掩膜業務賣給Marvell和日本的Toppan Photomasks等企業。
  
  在完成一系列業務縮減后,格芯在業務能力已無法與臺積電相比。產業鏈分析師王希對財經網分析稱,格芯這一系列舉動,是有意退出晶圓代工市場。
  
  實際上,2019年以來,半導體行業迎來挑戰,全球晶圓代工產業將出現十年來首次負成長,總產值較2018年衰退近3%。“在與臺積電競爭處于下風難以改變的現狀下,格芯及時脫手布局新產業解困并非無可能。”王希表示。
  
  分析格芯目前的業務重點不難發現,其核心布局正轉向NB-IoT和RF,但物聯網和射頻等新產業的拓展勢必需要巨額資金,但主營業務的受困似乎并不能支撐起新業務。
  
  由于臺積電侵權的半導體產品銷售額可能高達數百億美元,那么格芯突然發起訴訟無疑在尋求臺積電的巨額賠償。而這筆賠償對格芯而言是一筆不菲的現金流。
  
  有分析指出,盡管在本次訴訟中牽連到眾多高科技企業,但都未必是格芯未來的主要客戶,這也或許也是格芯破釜沉舟的導火索。王希表示,作為成熟的芯片代工廠,“大鱷”臺積電的態度意味其不會輕易低頭,格芯的這場訴訟前景并不明朗。

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